エイブリック、車載用ホールIC 世界最薄厚さ0.5ミリ 5種類を発売

  • 自動車部品・素材・サプライヤー
  • 2020年7月6日

 エイブリック(石合信正社長、東京都港区)は、用途に応じて選択可能な車載用ホールICを世界最薄の厚さ0・5㍉㍍で5種類を発売したと発表した。 近年、自動車の多機能化や電装化が進み、各種モジュールの搭載部品点数が大幅に増加している。一方、車室...

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