パナソニック、業界最小の熱膨張係数 車載向け基盤を開発

 パナソニックのオートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、車載機器に適したガラスコンポジット基板材料を開発し、6月から量産開始すると発表した。独自の製造工法と樹脂設計技術によって業界最小の熱膨張係数を実現した。 自動車の電装化や各種...

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