日本ファインセラミックスの
富谷事業所
日揮ホールディングス（ＨＤ）は１５日、車載用パワー半導体の放熱絶縁基板や半導体製造装置に使うセラミックス製品の生産能力を増強するため、２０億円を投資すると発表した。同社の事業会社日本ファインセラミックス（田中宏社長、仙台市泉区）の本社事業...
関連記事
インフィニオン、マーベル車載イーサネット事業買収完了
- 2025年8月21日｜自動車部品・素材・サプライヤー
〈新任幹部2025〉トヨタ紡織
- 2025年8月21日｜人事・組織改正, 自動車部品・素材・サプライヤー
アプライド、新たなADASを発表 「レベル2＋＋」提供
- 2025年8月21日｜自動車部品・素材・サプライヤー
