半導体設計のアーム、米国で上場申請

  • 自動車部品・素材・サプライヤー
  • 2023年5月2日

 ソフトバンクグループの子会社で半導体設計のアームは4月29日、米国証券取引委員会に上場を申請したと発表した。株式公開の規模や価格帯は未定。 アームはソフトバンクグループがファンドを通じて発行済全株式を保有する子会社で、株式公開に向けての必...

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