三菱電機、米国コヒレントと8インチSiC基盤を共同開発

  • 自動車部品・素材・サプライヤー
  • 2023年6月6日

 三菱電機は、炭化ケイ素(SiC)材料を手がける米コヒレントと、大口径の8㌅SiC基板の共同開発に向けた基本合意書を締結したと発表した。三菱電機は熊本県泗水地区(菊池市)の同社拠点に8㌅化に対応した新工場棟を建設し、2026年の稼働を予定す...

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