JSRとIBM、次世代半導体材料と製造プロセス共同開発で合意

 JSRと米IBMは、次世代の半導体向けの材料と製造プロセスについて共同開発することで合意したと発表した。半導体の材料である先端フォトレジストやインターコネクト材料など先端材料の開発を進めていく計画。 今回両社が共同開発で合意したのは22ナ...

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