ソフトバンクグループは21日、子会社で半導体の回路設計大手のアームホールディングスの株式を公開するため、米国証券取引委員会に新規公開計画を提出し、ナスダック市場への上場を申請したと発表した。 株式の売り出し価格は決定していないとしているも...
関連記事
半導体設計のアーム、米国で上場申請
- 2023年5月2日|自動車部品・素材・サプライヤー
〈新任幹部2025〉デンソー
- 2025年8月18日|人事・組織改正, 自動車部品・素材・サプライヤー
植物原料からブタジエン 日本ゼオンがベンチ設備新設
- 2025年8月18日|自動車部品・素材・サプライヤー