日本ガイシ、パワー半導体向け窒化ケイ素製絶縁放熱回路基板 2026年度までに生産能力2.5倍へ

  • 自動車部品・素材・サプライヤー
  • 2024年3月8日

 日本ガイシは7日、電動車のインバーターなどに用いられるパワー半導体モジュール向けの窒化ケイ素製絶縁放熱回路基板について、2026年度までに生産能力を今の約2・5倍に増やすと発表した。国内とマレーシアの製造設備に約50億円を投じ、月産能力を...

ここからは有料記事になります。ログインしてご覧ください。

関連記事