半導体メーカーの米フリースケール・セミコンダクタは、車載ネットワークのエネルギー効率と安全性を向上させる次世代システム・ベース・チップを発表した。厳格な電磁環境適合性要件を満たす最新世代の車載用ＣＡＮ／ＬＩＮ規格対応デバイスとする。 自動...
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