スイスの測位用・無線通信用半導体メーカーのユーブロックスは、２０１８年度からサービス開始予定の「センチメートル級測位補強サービス」（ＣＬＡＳ）に対応した受信チップの開発に乗り出す。ＣＬＡＳ分野で連携する三菱電機から技術支援を受けて開発した...
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