ロバート・ボッシュは、ＳｉＣ（炭化ケイ素）を用いたパワー半導体の量産を１２月から始めたと発表した。単独のチップとして提供するほか、パワーエレクトロニクスやｅアクスルなど製品に組み込んだ形で供給する。製造は独ロイトリンゲン工場で行う。 同社...
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