次世代国産半導体の製造を目指すラピダスは４日、ＩＢＭと２㌨㍍（ｎｍ）世代半導体のチップレットパッケージ量産技術の確立に向けて協業することで合意したと発表した。ラピダスは北米にあるＩＢＭのパッケージの研究開発製造拠点に技術者を派遣する。 Ｉ...
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