TSMC、車載向け最先端の3~4ナノメートル世代半導体 提供を前倒しへ

  • 自動車部品・素材・サプライヤー
  • 2024年7月1日

 半導体受託製造(ファウンドリー)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は、横浜市内で年次記者説明会を開いた。グローバルでは車載用に、最先端に近い3~4㌨㍍(㌨は10億分の1)世代半導体を提供できるよう準備していると説明。先進のパッケージ...

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