SBIと台湾PSMC 宮城の半導体製造合弁開設を断念 車載向けの在庫増加傾向受け

  • 自動車部品・素材・サプライヤー
  • 2024年10月1日

 車載向け半導体受託製造(ファウンドリー)工場を宮城県内に新設する計画だったSBIホールディングスは、台湾のファウンドリーであるパワーチップ・セミコンダクタ・マニュファクチャリング・コーポレーション(PSMC)との合弁事業を解消すると発表し...

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