日本特殊陶業、窒化ケイ素基板でパワー半導体の放熱 EV高出力化にらみ3年以内に実用化

  • 自動車部品・素材・サプライヤー
  • 2024年10月3日

 日本特殊陶業は、パワー半導体向けの窒化ケイ素放熱基板を開発した。3年以内の実用化を目指す。電気自動車(EV)やプラグインハイブリッド車(PHV)などに搭載されるモーターの高出力化に伴い、パワー半導体の発熱量が増すことから、セラミックスの一...

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