ロームは、独自設計のパッケージにより絶縁耐性を高めた、表面実装タイプのSiC(炭化ケイ素)ショットキーバリアダイオード(SBD)を開発したと発表した。パッケージ表面の端子間の沿面距離を、一般品と比較して約1.3倍確保し、端子間のトラッキン...
関連記事
デンソーとローム、半導体で戦略的パートナーシップ
- 2024年10月1日|自動車部品・素材・サプライヤー
ローム、SiCパワー半導体モジュールがジーリーに採用
- 2024年8月29日|自動車部品・素材・サプライヤー
アイサン、京都の自動運転バス実証に参画
- 2025年8月15日|自動車部品・素材・サプライヤー