ヘッドスプリング、パワー半導体の信頼性評価装置を発売 SiCデバイスなどに対応

  • 自動車部品・素材・サプライヤー
  • 2025年1月27日

 パワーエレクトロニクス製品などを手がけるヘッドスプリング(星野脩社長、東京都品川区)は、パワー半導体向け信頼性評価装置の提供を開始したと発表した。自動車用のIGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)やSiC(炭化ケイ素)のパワーデバイス...

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