米国半導体大手のＡＭＤは、アダプティブ・コンピューティング・テクノロジーが、デンソーの次世代ＬｉＤＡＲ（ライダー、レーザースキャナー）に採用されたと発表した。２０２５年に実用化を目指す。 デンソーは、ＡＭＤの「ジンク・ウルトラスケール＋マ...
関連記事
レゾナックと東北大、廃棄シリコンとCO2で半導体材料
- 2025年8月15日｜自動車部品・素材・サプライヤー
アイサン、京都の自動運転バス実証に参画
- 2025年8月15日｜自動車部品・素材・サプライヤー
米国半導体大手のＡＭＤは、アダプティブ・コンピューティング・テクノロジーが、デンソーの次世代ＬｉＤＡＲ（ライダー、レーザースキャナー）に採用されたと発表した。２０２５年に実用化を目指す。 デンソーは、ＡＭＤの「ジンク・ウルトラスケール＋マ...
