デンソー、半導体の事業規模を2035年に3倍へ拡大　2030年までに5000億円投資しパワー半導体などの供給強化

  • 自動車部品・素材・サプライヤー
  • 2023年10月27日
林新之助社長

　デンソーは２６日、半導体事業の規模を２０３５年までに現在の３倍に拡大する方針を明らかにした。３０年まで約５千億円を投じ、自動車向けで需要が高まるパワー半導体などの供給体制を強化する。半導体材料の安定調達に向け、他社との戦略的パートナーシッ...

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