三菱電機、EV用の新たなSiCパワー半導体モジュールを開発 従来比4割小型化

  • 自動車部品・素材・サプライヤー
  • 2024年1月25日

 三菱電機は、電気自動車(EV)用の新たなパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を開発した。炭化ケイ素(SiC)素子を搭載し、大きさは従来品の約4割へと小型化した。3月末からサンプル提供を始め、2025年度中の量産開始を目指す。 同社は19...

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