車載半導体大手の米フリースケールセミコンダクタ(テキサス州)は、32ビットの車載アプリケーションに対応した「パワー・アーキテクチャー・マイクロコントローラ」シリーズの新製品を開発したと発表した。 今回開発したのは「MPC560xP」「MP...
関連記事
〈新任幹部2025〉デンソー
- 2025年8月18日|人事・組織改正, 自動車部品・素材・サプライヤー
〈新任幹部〉アイシン
- 2025年8月18日|人事・組織改正, 自動車部品・素材・サプライヤー
セレンス、ベンツCLAに音声機能が採用
- 2025年8月18日|自動車部品・素材・サプライヤー
植物原料からブタジエン 日本ゼオンがベンチ設備新設
- 2025年8月18日|自動車部品・素材・サプライヤー