車載半導体大手の蘭NXPセミコンダクターズ（NXP）は、2010年度にBMWが市場投入する予定の4車種に対し、FlexRay（フレックスレイ）対応の半導体集積回路（IC）の供給が決定していることを明らかにした。同社は、2006年から世界初...
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