半導体デバイスの設計・製造を手掛ける米インターシル社（カリフォルニア州）は１３日、ハイエンドオーディオ機器の世界的な設計者であるマーク・レビンソン氏と業務提携契約を締結したと発表した。レビンソン氏がインターシル社の「Ｄ２Ａｕｄｉｏ」デバイ...
関連記事
高電圧・大電流向けSiCモジュールをロームが開発
- 2025年9月17日｜自動車部品・素材・サプライヤー
日本とEUが電池供給網の強化で関連団体が覚書
- 2025年9月17日｜自動車部品・素材・サプライヤー
椿本チエイン 植物栽培専用工場が竣工 今月末にも出荷
- 2025年9月17日｜自動車部品・素材・サプライヤー
三菱ケミカル アクリル樹脂リサイクル材がホンダEVに採用
- 2025年9月17日｜自動車部品・素材・サプライヤー
連載「新人歓迎 自動車業界入門」（71）デンソー
- 2025年9月17日｜自動車部品・素材・サプライヤー
〈追悼〉故磯部君男 BSサミット理事長
- 2025年8月29日PR
SDVで変わるタイヤビジネス―ソフトウェア・データを活用したマーケットイン型への変革
- 2025年8月25日PR
SDV時代に向け変革迫られるタイヤ販売の現場 ～デジタル化・人手不足・新たな店舗戦略～
- 2025年8月25日PR
【鷺宮製作所】サギノミヤ テクニカルラボラトリーで新たな試験環境を提案
- 2025年7月7日PR
