沖エンジニアリング、中空パッケージ半導体や電子部品の気密性試験サービス開始 2週間で測定

  • 自動車部品・素材・サプライヤー
  • 2020年5月8日

 沖エンジニアリング(OEG、橋本雅明社長、東京都練馬区)は、半導体や電子部品の信頼性試験を拡充する。樹脂などで封止された空間を持つ中空パッケージ部品を対象に、気密性が保たれているかを確認する試験サービスを始める。微小な漏れ(ファインリーク...

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