豊田合成は15日、大阪大学と共同で窒化ガリウム(GaN)を用いた次世代パワー半導体向け基板の大口径化に成功したとを発表した。今後は基板量産化に向けた品質の評価などを行い、さらなる品質改善と大口径化を進めるとしている。 次世代パワー半導体の...
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