半導体の高性能化に伴い、生産の「後工程」に注目が集まる中、次世代国産半導体の製造を目指すラピダス（小池淳義社長、東京都千代田区）が後工程の技術に注力している。パッケージの上に多くのチップを配する技術に取り組む一環として、パッケージ構造のＩ...
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