ロームとTSMC、車載GaN半導体で連携 2026年にも量産 電動車需要に対応

  • 自動車部品・素材・サプライヤー
  • 2024年12月11日

 ロームは10日、半導体受託製造(ファウンドリー)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)と、車載GaN(窒化ガリウム)パワー半導体の開発と量産に関する戦略的パートナーシップを結んだと発表した。ロームのGaN半導体開発技術と、TSMCの製造...

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