TSMC、3nm級の車載半導体を2025年後半に量産 自動運転・ADASのAI活用にらみ

  • 自動車部品・素材・サプライヤー
  • 2025年6月12日

 半導体受託製造で世界最大手のTSMC(台湾積体電路製造)は、自動車メーカー向けに3ナノメートル(1ナノは10億分の1)級の車載半導体を2025年後半から量産する。自動運転や先進運転支援システム(ADAS)用として提供する。同社のケビン・ジ...

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